Корпорация Apple планирует уменьшить толщину iPhone 7 по сравнению с моделью 6s.
Об этом сообщает portaltele со ссылкой на корейское издание ETNews.
Корейское издание ETNews выяснило, за счет чего смартфон “похудеет”.
“В новом iPhone Apple упакует антенный и радиочастотный модули в один чип (а не в два, как раньше), который, к тому же, уменьшится в размерах”, – отмечается в сообщении.
В результате корпус седьмой модели станет еще тоньше.
ЧИТАЙТЕ ТАКЖЕ: 16 недостатков нового iPhone SE
По мнению известного аналитика KGI Securities Мин-Чи Куо, толщина корпуса iPhone 7 уменьшится с 7,1 мм (толщина iPhone 6s) до 6,5 или даже 6 мм.
Также у нового iPhone будут и другие преимущества. В частности, гаджет обзаведется улучшенной защитой модулей от электромагнитного излучения. Экранирование получат не только печатные платы и коннекторы, а и чипы Wi-Fi, Bluetooth, процессор A10, модуль сотовой связи и т.д.
ЧИТАЙТЕ ТАКЖЕ: Стало известно, сколько может стоить новый iPhone SE в Украине
